產(chǎn)品服務(wù)

電子束選區(qū)熔化設(shè)備

Y150

成形工藝開源,開發(fā)新材料體系方便快捷

適用高校、科研院所領(lǐng)域的新材料研制和小批量生產(chǎn)

最大成形尺寸:170×170×180 mm;適用材料:鈦及鈦合金、難熔金屬(鎢、鉬、鉭、鈮)、鈦鋁等脆性難加工材料、銅及銅合金、鋯合金、鎳基高溫合金、陶瓷/金屬復(fù)合材料等

Y150
功能優(yōu)勢
  • 成形工藝開源,開發(fā)新材料體系方便快捷

  • 單爐次裝粉量少,設(shè)備使用及維護(hù)成本低

  • 可選裝更小尺寸成形倉(100×100×140 mm),材料選擇更靈活

  • 粉床預(yù)熱溫度可達(dá)760℃以上,更低的成形應(yīng)力,可成型脆性易開裂材料

  • 采用下送粉技術(shù),可實時監(jiān)測粉末余量,提高了取粉和鋪粉的精度和穩(wěn)定性, 降低打印過程對粉末流動性的要求

  • 電子束穿透能力強(qiáng),熔池更深,能量吸收轉(zhuǎn)化率高,成形速度快,成形零件更致密

  • 真空環(huán)境打印成形,氧增量少,零件更純凈;更大的設(shè)計自由度,支撐少,無需后續(xù)熱處理

  • 配備多種安全防護(hù)系統(tǒng),故障自動處理

主要技術(shù)參數(shù)

最大成形尺寸 Max. build size

170×170×180 mm3

電子槍額定功率 Beam power rating

3 kW

電子加速電壓 Electron accelerating voltage 

60 kV

電子束流 Beam current

0~50 mA

燈絲壽命 Filament life

≥60 h

陰極類型 Cathode type

直熱式鎢陰極 Directly heated tungsten cathode

最小束斑直徑 Min. beam diameter

≤200 μm

熱粉末床工藝,基板預(yù)熱溫度 Powder bed preheating process , substrate preheating temperature

~760 ℃

鋪粉層厚 The thickness of each layer of powder0.035~0.5mm(可調(diào))

成形室極限真空度 Ultimate vacuum of the forming chamber

≤5×10-3 Pa

工作真空度 Working vacuum(1~2)×10-1 Pa

成形零件精度 Build accuracy of components 

≤±0.3 mm/100mm

零件致密度 Density of physical parts≥99.4%(以TC4為例)

主機(jī)外觀尺寸 External dimension

2070×1405×2405 mm(L×W×H)

設(shè)備重量 Machine weight

2.2 t

CAD(接口)CAD (interface)

STL

控制軟件 Control software

SEBM-ICS


支持材料

鈦及鈦合金、難熔金屬(鎢、鉬、鉭、鈮)、鈦鋁等脆性難加工材料、銅及銅合金、鋯合金、鎳基高溫合金、陶瓷/金屬復(fù)合材料等

應(yīng)用案例
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